X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020

原產(chǎn)地:韓國(guó)

功能：無損測(cè)量電鍍層厚度

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

1，全自動(dòng) XYZ樣品臺(tái);X軸可移動(dòng)200mm,Y軸可移動(dòng)150mm

Z軸移動(dòng)30mm或100mm兩款型號(hào)

2，鐳射激光自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng):

3，十字線自動(dòng)調(diào)整;

4，測(cè)量單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層、電解液分析:

4，自動(dòng)睡眠模式，延長(zhǎng)X-射線管使用壽命。

5，五個(gè)準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05x0.3mm)(可根        據(jù)樣品大小選擇合適的準(zhǔn)直器):

6，自動(dòng)對(duì)焦功，可同時(shí)測(cè)量多個(gè)樣品

7，具有溫度補(bǔ)償功能，多種報(bào)告格式:可配多種濾鏡。

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒膜厚儀

測(cè)量：

各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測(cè)：

金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)：

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)：

電鍍生產(chǎn)企業(yè)

產(chǎn)品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀:原產(chǎn)地:韓國(guó)

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

快速無損測(cè)量電鍍層厚度

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020

Micropioneer XRF-2000已停產(chǎn)型號(hào)已更新為XRF-2020系列