更新時(shí)間：2024-11-04
韓國(guó)MicroPXRF-2020鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度韓國(guó)XRF-2020L型電鍍測(cè)厚儀
韓國(guó)XRF-2020L型電鍍測(cè)厚儀
X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020
韓國(guó)MicroP
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
先鋒儀器XRF-2020電鍍膜厚測(cè)試儀功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
韓國(guó)XRF-2020L型電鍍測(cè)厚儀
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